Dù vượt mặt Snapdragon 8 Elite về hiệu năng, dòng chip di động đầu tiên do Xiaomi tự phát triển có nguy cơ không thể tiến xa hơn do hạn chế công cụ thiết kế vi mạch.
Xiaomi vừa hoàn tất thử nghiệm XRING O1 – dòng chip đầu tiên do hãng tự thiết kế – và kết quả không nằm ngoài kỳ vọng: hiệu năng flagship, thậm chí vượt cả Snapdragon 8 Elite trong các bài test Geekbench 6 đơn nhân và đa nhân. Con chip này sử dụng thiết kế CPU 10 nhân và được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC.
Tuy nhiên, tương lai nâng cấp của XRING đang gặp trở ngại lớn khi Mỹ ra lệnh cấm xuất khẩu các công cụ Electronic Design Automation (EDA) – phần mềm thiết yếu trong quá trình mô phỏng, kiểm tra và tối ưu hóa vi mạch tích hợp. Đây chính là nền tảng để thiết kế cấu trúc bán dẫn Gate-All-Around (GAA), một yếu tố quan trọng trong tiến trình 2nm của TSMC.
Chip XRING 01 vừa được Xiaomi công bố
Với việc bị chặn quyền tiếp cận các công cụ EDA, Xiaomi gần như không thể sử dụng tiến trình 2nm hoặc thấp hơn để phát triển thế hệ XRING kế tiếp. Điều đó đồng nghĩa với việc hãng sẽ phải tiếp tục sử dụng tiến trình 3nm N3E hiện tại trong thời gian dài.
Không chỉ Xiaomi, Lenovo – thương hiệu được đồn đoán đang tự phát triển vi xử lý riêng – cũng sẽ chịu ảnh hưởng từ lệnh cấm này. Trên thực tế, tình thế của Xiaomi và Lenovo hiện tại khá giống với Huawei kể từ khi bị Mỹ cấm vận vào năm 2019.
Tuy nhiên, ngành bán dẫn Trung Quốc không hoàn toàn bi quan. Việc không còn phụ thuộc vào các công cụ thiết kế từ Mỹ đang thúc đẩy mạnh mẽ làn sóng phát triển nội địa. Huawei đã bắt đầu đầu tư vào các nền tảng EDA tự phát triển và hậu thuẫn cho những công ty trong nước như Empyrean nhằm lấp đầy khoảng trống.
Việc Trung Quốc có thể tự chủ về EDA hay không sẽ là yếu tố quyết định liệu các hãng công nghệ nội địa có thể vượt qua rào cản 3nm để bước tiếp hay không trong cuộc đua vi xử lý toàn cầu.
Nguồn tin: https://genk.vn/vua-ra-mat-chip-xring-dau-tien-xiaomi-da-gap-kho-vi-lenh-cam-moi-cua-my-20250607171841087.chn
