Theo báo cáo từ tờ Maeil Business Newspaper , tập đoàn bán dẫn Intel của Mỹ đã liên hệ với Samsung Electronics để thăm dò khả năng hình thành một liên minh đúc bán dẫn.
Báo cáo trích dẫn các nguồn tin trong ngành bán dẫn, tiết lộ rằng một lãnh đạo cấp cao của Intel đã đề nghị một cuộc họp cấp cao giữa hai công ty. Được biết, CEO của Intel, Pat Gelsinger, đang mong muốn có một cuộc gặp trực tiếp với Chủ tịch Samsung Electronics, Lee Jae-yong, để thảo luận các kế hoạch hợp tác toàn diện trong lĩnh vực đúc bán dẫn.
Kể từ khi Intel thành lập bộ phận Dịch vụ Đúc Intel (IFS – Intel Foundry Services) vào năm 2021, công ty đã ký hợp đồng với Cisco và Amazon Web Services (AWS), nhưng vẫn gặp khó khăn trong việc thu hút các khách hàng lớn. Trong khi đó, bộ phận đúc của Samsung Electronics được thành lập vào năm 2017 và cũng đang tích cực thu hút khách hàng, nhưng vẫn còn khoảng cách lớn so với TSMC. Theo dữ liệu từ TrendForce, trong quý 2 năm 2024, TSMC chiếm 62.3% thị phần gia công, trong khi Samsung chỉ đạt 11.5%.
Trong lĩnh vực công nghệ tiên tiến, TSMC sở hữu 92% thị phần về công nghệ 3nm và 5nm, cho thấy thế mạnh vượt trội của họ trong mảng công nghệ cao cấp. Điều này đã thúc đẩy Intel và Samsung tìm cách xây dựng liên minh để tăng cường năng lực cạnh tranh, đồng thời hợp tác trao đổi kỹ thuật công nghệ, chia sẻ cơ sở sản xuất và cùng nhau phát triển các thế hệ chip mới trong tương lai.
Báo cáo còn chỉ ra rằng nếu liên minh đúc giữa Intel và Samsung thành hiện thực, hai công ty có thể hợp tác trên nhiều lĩnh vực, bao gồm trao đổi công nghệ xử lý, chia sẻ thiết bị sản xuất, và cùng nghiên cứu và phát triển (R&D).
Samsung Electronics nổi tiếng với công nghệ GAA (gate-all-around) 3nm tiên tiến, giúp tăng cường hiệu suất và tiết kiệm năng lượng trong các quy trình tinh vi. Trong khi đó, Intel sở hữu các công nghệ như Foveros, cho phép kết hợp các chip sản xuất bằng quy trình khác nhau trong một gói duy nhất, và PowerVia, giúp cải thiện hiệu quả năng lượng. Sự kết hợp các thế mạnh này có thể đóng vai trò quan trọng trong việc phát triển các thiết kế hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng cho AI, trung tâm dữ liệu, và bộ vi xử lý di động.
Bên cạnh đó, Samsung có các cơ sở sản xuất tại Mỹ, Hàn Quốc, và Trung Quốc, trong khi Intel có các cơ sở tại Mỹ, Ireland, và Israel, mở ra tiềm năng hợp tác hoặc chia sẻ thiết bị sản xuất khi cần thiết. Báo cáo cũng lưu ý rằng với các quy định ngày càng thắt chặt về xuất khẩu bán dẫn tiên tiến, đặc biệt từ Mỹ và EU, năng lực sản xuất tại chỗ đang ngày càng trở nên quan trọng.
Tuy nhiên, cả Samsung và Intel đều từ chối xác nhận liệu có cuộc họp cấp cao nào sẽ diễn ra hay không, theo báo cáo từ Maeil Business Newspaper .
Nguồn tin: https://genk.vn/tsmc-qua-manh-intel-va-samsung-tinh-thanh-lap-lien-minh-ban-dan-de-co-cua-canh-tranh-20241022152928933.chn
