Loongson, nhà sản xuất chip Trung Quốc đang cạnh tranh với Intel và AMD, đã tham gia vào cuộc đua chinh phục không gian khi các bộ vi xử lý của họ hiện đã xuất hiện trong các nhiệm vụ vũ trụ.
Tàu vũ trụ Tianzhou-8 mới nhất của Trung Quốc đã mang theo một hệ thống dựa trên nền tảng không gian sử dụng vi xử lý của Loongson, được sản xuất bằng một “công nghệ tiên tiến” không được nêu rõ. Tàu vũ trụ này đã vận chuyển 6 tấn hàng hóa và vật liệu lên Trạm Vũ trụ Thiên Cung (Tiangong) và đã kết nối thành công sau 3 giờ bay.
Nền tảng máy tính không gian mới này được triển khai thông qua tải trọng của tàu Tianzhou-8 và đã được lắp đặt thành công khi tàu kết nối với Trạm Vũ trụ Thiên Cung. Đây là một bước tiến lớn đối với Trung Quốc trong việc hướng tới tự chủ trong ngành công nghiệp bán dẫn. Việc sử dụng chip sản xuất trong nước giúp giảm thiểu rủi ro liên quan đến nguồn cung nước ngoài và giảm sự phụ thuộc của Trung Quốc vào phần cứng phương Tây.
Mặc dù báo cáo không tiết lộ chi tiết cụ thể về bộ vi xử lý, nhưng có khả năng nó dựa trên phiên bản chỉnh sửa của kiến trúc MIPS ISA (Instruction Set Architecture). Theo các thông tin, các chip này được thiết kế để tự kiểm tra và thực hiện xử lý trực tiếp trên quỹ đạo. Chúng được trang bị bộ lưu trữ riêng, khả năng kết nối mạng và hệ thống quản lý nhiệt.
Báo cáo cho biết con chip này được thiết kế để thực hiện các nhiệm vụ như xác định nguồn bức xạ từ mặt đất (có thể liên quan đến việc phát hiện vật liệu phân hạch), cảm biến quang học từ xa, giám sát bức xạ điện từ phát ra hoặc phản xạ từ Trái Đất và chụp ảnh. Điều đáng chú ý là các vi xử lý của Loongson thực hiện những nhiệm vụ này trong điều kiện khắc nghiệt của không gian, bao gồm phơi nhiễm bức xạ vũ trụ và nguồn năng lượng hạn chế.
Tải trọng của tàu Tianzhou-8 cũng mang theo nhiều vật dụng và gói hàng cho các phi hành gia, bao gồm quà tặng sinh nhật và các món quà đặc biệt cho các dịp lễ như Tết Nguyên đán, Tết Trung thu và Tết Đoan ngọ, nhằm giữ vững tinh thần văn hóa dân tộc ngay cả khi ở ngoài không gian. Ngoài ra, còn có các mẫu đất mô phỏng bề mặt mặt trăng, được sử dụng để nghiên cứu tính khả thi của việc xây dựng trạm không gian trên mặt trăng.
Ngành công nghiệp chip của Trung Quốc vẫn đang đối mặt với nhiều thách thức lớn, đặc biệt là việc không thể tiếp cận thiết bị EUV tiên tiến. Điều này đã làm chậm tiến độ của SMIC và cả Huawei, khi các con chip AI Ascend hàng đầu của Huawei hiện chỉ dừng lại ở công nghệ 7nm cho đến năm 2026, theo các tin đồn. Mặc dù đây là một bước đi đúng hướng, nhưng Trung Quốc sẽ cần tìm ra đột phá trong công nghệ EUV nếu muốn duy trì tính cạnh tranh với các đối thủ toàn cầu.
Nguồn tin: https://genk.vn/trung-quoc-dua-chip-tu-phat-trien-len-tau-vu-tru-dat-buoc-tien-moi-trong-linh-vuc-ban-dan-20241124142506527.chn
