Đã hơn một tháng kể từ khi AMD ra mắt vi xử lý Ryzen 7 9800X3D, nhanh chóng khẳng định vị thế là CPU gaming nhanh nhất thế giới. Tuy nhiên, một phát hiện bất ngờ từ nhà phân tích bán dẫn Tom Wassick, được chia sẻ qua Hardwareluxx, đã tiết lộ rằng phần lớn con chip này thực chất chỉ là silicon giả được sử dụng để tăng cường cấu trúc. Dù vậy, AMD vẫn đạt hiệu suất vượt trội nhờ thiết kế 3D V-Cache thế hệ thứ hai, đánh bại các đối thủ như Intel Arrow Lake.
Thiết kế đột phá và những lớp silicon bí ẩn
Ryzen 9000 X3D được thiết kế để đặt chip L3 SRAM phía dưới CCD (Compute Die) – bộ phận chứa 8 nhân CPU. Cách sắp xếp này giúp cải thiện nhiệt độ và cho phép xung nhịp cao hơn. Theo báo cáo, cả CCD và 3D V-Cache được giảm độ dày xuống mức dưới 10µm để lộ ra TSVs (Through-Silicon Vias) cần thiết cho quá trình kết nối lai. Tổng độ dày của các chip SRAM và CCD được báo cáo vào khoảng 40-45µm, một con số cực kỳ mỏng manh.
Tuy nhiên, để bảo vệ các thành phần này, AMD đã bổ sung một lớp silicon giả dày cộm ở cả trên và dưới các chip. Phân tích cho thấy, toàn bộ gói chip có độ dày khoảng 800µm, nhưng chỉ 7% là phần silicon thực tế, còn lại 93% là lớp silicon giả dùng để tăng cường độ bền và bảo vệ các chip mỏng manh bên trong.
Dù phần lớn diện tích bị chiếm bởi silicon giả, AMD vẫn khai thác triệt để hiệu năng từ công nghệ 3D V-Cache thế hệ mới. Ryzen 7 9800X3D với thiết kế L3 SRAM và CCD kết nối chặt chẽ qua lớp oxide mỏng, tối ưu hóa hiệu suất nhiệt và băng thông. Điều này đã giúp CPU của AMD duy trì lợi thế trước Intel, đặc biệt trong lĩnh vực gaming.
Mặc dù mất ngôi vị dẫn đầu về gaming, Intel hiện không có kế hoạch đối đầu trực tiếp với công nghệ 3D V-Cache của AMD, ít nhất trong phân khúc phổ thông. Trong khi đó, AMD dự kiến công bố thêm Ryzen 9 9900X3D (12 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) tại CES vào tháng tới, tiếp tục khẳng định vị thế của mình trên thị trường CPU gaming.
Nguồn tin: https://genk.vn/thu-boc-vo-ryzen-7-9800x3d-cpu-gaming-hang-dau-the-gioi-nho-thiet-ke-dot-pha-20241219174752146.chn
