Một người dùng Reddit tuyên bố đã tìm thấy một tấm wafer 12nm nguyên vẹn bị vứt trong thùng rác gần một trong các nhà máy của TSMC. Dù chỉ là một tấm wafer thử nghiệm, phát hiện này ngay lập tức làm dấy lên những trò đùa về việc cắt nhỏ nó để tạo ra GPU hoạt động được, đồng thời cũng là lời nhắc nhở về sự phức tạp của quy trình sản xuất chip bán dẫn.
Người dùng Reddit có nickname AVX512-VNNI đã chia sẻ hình ảnh tấm wafer và khẳng định rằng anh ta tìm thấy nó gần nhà máy TSMC tại Nam Kinh, Trung Quốc. Dù không phải là công nghệ tiên tiến nhất, node 12nm vẫn là một quy trình sản xuất tương đối hiện đại, đồng nghĩa với việc tấm wafer này có giá trị không hề nhỏ.
TSMC thực sự vứt bỏ tài sản giá trị như vậy sao?
Dĩ nhiên, TSMC không dễ dàng để rò rỉ tài sản trí tuệ theo cách đó. Sau khi bài đăng lan truyền, chính người dùng AVX512-VNNI đã giải thích rằng đây thực chất chỉ là một tấm wafer thử nghiệm, được sử dụng để hiệu chỉnh máy in thạch bản trước khi bước vào sản xuất hàng loạt.
Điều này đồng nghĩa với việc không có thiết kế chip khách hàng nào bị lộ, và không có nguy cơ về việc những con chip giá trị như GPU RTX 50 series của NVDIA bị bỏ rơi ngoài đường. Hoặc cũng có thể đơn giản hơn: người đăng bài là một nhân viên trong nhà máy và chỉ đang troll cộng đồng mạng.
Wafer bán dẫn: Từ đĩa silicon đến chip hoàn chỉnh
Để hiểu rõ hơn về vụ việc này, cần nhắc lại rằng wafer bán dẫn là nền tảng để sản xuất chip, trải qua nhiều công đoạn chế tác như in thạch bản (lithography), lắng đọng vật liệu (deposition) và khắc (etching). Sau khi hoàn thiện, wafer sẽ được cắt nhỏ thành từng khuôn chip (die), quá trình này gọi là dicing.
Tuy nhiên, không phải tất cả các die đều có chất lượng như nhau, ngay cả khi chúng được sản xuất trên cùng một wafer. Đây là lý do tại sao quá trình binning (phân loại chip) tồn tại. Những con chip có hiệu suất cao nhất sẽ được xếp vào nhóm cao cấp, trong khi các die có lỗi hoặc hiệu suất kém hơn sẽ được dùng cho các sản phẩm tầm trung hoặc giá rẻ.
Vậy nên, theo cách nào đó, tấm wafer bị vứt bỏ này cũng là một dạng binning – nhưng thẳng vào thùng rác.
Có thể cứu vãn tấm wafer này không?
Dù đã xác nhận đây chỉ là một tấm wafer thử nghiệm, cộng đồng Reddit vẫn không ngừng bàn tán về khả năng tận dụng nó. Một số người đùa rằng có thể dùng dao cắt pizza để cắt wafer, trong khi người khác lại gợi ý rằng hãy kết nối trực tiếp cả tấm wafer thay vì cắt nhỏ.
Thú vị thay, đây không chỉ là trò đùa. Trên thực tế, công nghệ wafer-scale computing (máy tính quy mô wafer) đã từng được nghiên cứu, trong đó toàn bộ một tấm wafer được sử dụng như một con chip khổng lồ thay vì bị chia nhỏ.
Dù đây chỉ là một vụ việc hài hước trên Reddit, nó vẫn cho thấy tầm quan trọng của wafer trong ngành công nghiệp bán dẫn, cũng như cách mà các công ty như TSMC kiểm soát quy trình sản xuất để tránh rò rỉ công nghệ giá trị.
Nguồn tin: https://genk.vn/nguoi-dung-tim-duoc-nguyen-tam-wafer-o-thung-rac-gan-nha-may-tsmc-20250302202618232.chn
