TSMC đã khởi động việc nhận đơn hàng cho wafer 2nm, nhưng các chipset đầu tiên được sản xuất trên quy trình tiên tiến này dự kiến sẽ không xuất hiện trước cuối năm sau. Nhiều người tin rằng Apple sẽ là một trong những đối tác đầu tiên của TSMC với chip A20 có thể được sản xuất hàng loạt trên quy trình 2nm.
Theo tin đồn, Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) của TSMC, mang lại nhiều lợi ích cho iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và mẫu iPhone gập sắp tới.
Tin đồn mới nhất cũng cho biết Apple sẽ không tăng dung lượng RAM trên bất kỳ mẫu iPhone nào sử dụng chip A20. Việc áp dụng công nghệ đóng gói WMCM sẽ giúp Apple duy trì kích thước chip nhỏ nhưng vẫn linh hoạt trong việc kết hợp các thành phần khác nhau như CPU, GPU, bộ nhớ. Điều này giúp sản xuất các chipset nhỏ gọn, tiết kiệm điện năng nhưng vẫn mạnh mẽ.
China Times cho biết nâng cấp A20 này sẽ có mặt trên iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và iPhone 18 Fold. Dây chuyền sản xuất WMCM của TSMC có công suất ước tính đạt 50,000 đơn vị mỗi tháng vào cuối năm 2026. Điều thú vị là dung lượng RAM sẽ không thay đổi so với năm nay, với giới hạn 12GB được giữ nguyên. Trước đó, tin đồn cho biết chip A20 sẽ nhanh hơn 15% so với A19 mà vẫn giữ nguyên mức tiêu thụ năng lượng.
Tin đồn không đề cập liệu các mẫu iPhone 18 giá rẻ hơn có được trang bị chipset với công nghệ đóng gói WMCM hay không, hay Apple sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ đóng gói InFo (Integrated Fan-Out) cũ để tiết kiệm chi phí thiết kế và sản xuất. Tất cả câu trả lời này sẽ có khi dòng iPhone 18 chính thức ra mắt vào quý cuối của năm 2026.
Nguồn tin: https://genk.vn/iphone-18-pro-max-va-iphone-18-fold-se-la-smartphone-dau-tien-voi-chip-2nm-20250616141714932.chn
