Chủ tịch Hội đồng Khoa học Quốc gia Đài Loan, Cheng-Wen Wu vừa tuyên bố rằng khi TSMC tăng cường sản xuất chip bán dẫn 2nm vào năm 2025, họ sẽ vượt xa Trung Quốc ít nhất một thập kỷ. Nhận định này được Wu đưa ra sau khi chiếc điện thoại Huawei Pura 70 được ra mắt gần đây được tháo rời và cho thấy sản phẩm đang sử dụng chip 7nm, dẫn đến một số ý kiến cho biết ngành bán dẫn Trung Quốc chỉ sau TSMC khoảng 3 năm.
Khác với TSMC, ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc đang đối mặt với một thách thức lớn khi không thể tiếp cận công nghệ máy quang khắc EUV của ASML. Đây là công nghệ rất cần thiết để sản xuất chip có kích thước nhỏ hơn 7nm, dẫn đến một khoảng cách lớn trong khả năng sản xuất chip tiên tiến giữa hai bên. Mặc dù SMIC có thể sắp sản xuất được chip 5nm nhưng nếu không có máy EUV, tập đoàn bán dẫn lớn nhất Trung Quốc có thể sẽ gặp khó khăn trong việc đạt được công nghệ 3nm trong tương lai gần.
Được biết, TSMC đã giới thiệu quy trình 7nm lần đầu tiên vào năm 2018 và hiện đã sản xuất chip 3nm bằng quy trình thế hệ thứ hai với số lượng lớn. Công ty này có kế hoạch sản xuất chip 2nm bắt đầu từ năm sau.
Ngành công nghiệp chip Trung Quốc đang đứng trước nhiều thách thức nhưng cũng không thiếu cơ hội. Sự phát triển của công nghệ và nỗ lực của các công ty trong nước có thể tạo ra những bước tiến quan trọng trong tương lai, đặc biệt nhận sự hỗ trợ từ chính phủ. Mặc dù vậy, để thu hẹp khoảng cách với các đối thủ hàng đầu, Trung Quốc cần phải đầu tư mạnh mẽ vào nghiên cứu và phát triển công nghệ tiên tiến.
Nguồn tin: https://genk.vn/nganh-ban-dan-trung-quoc-se-bi-tsmc-bo-xa-vao-nam-sau-20241006084658483.chn
