Intel 18A được xem là bước tiến quan trọng giúp Intel cạnh tranh với TSMC và giành lại thị phần đã mất. Tiến trình này hứa hẹn tăng 30% mật độ bóng bán dẫn, cải thiện 15% hiệu suất trên mỗi watt so với Intel 3, đồng thời tích hợp nhiều công nghệ tiên tiến như PowerVia và RibbonFET.
PowerVia là hệ thống truyền điện mặt sau, giúp loại bỏ các đường điện chồng chéo ở mặt trước die, từ đó cải thiện hiệu suất điện năng lên 4% và tăng mật độ cell tiêu chuẩn từ 5-10%. RibbonFET, phiên bản Gate-All-Around (GAA) transistor của Intel, mang lại khả năng kiểm soát dòng điện tốt hơn, giảm rò rỉ điện, một vấn đề quan trọng khi kích thước transistor ngày càng nhỏ.
Điểm đáng chú ý là TSMC chỉ mới áp dụng GAA trên tiến trình N2 (2nm) và phải đến năm 2025 mới sản xuất hàng loạt, trong khi Intel có thể đưa công nghệ này ra thị trường sớm hơn, mang lại lợi thế cạnh tranh đáng kể.
Tuy nhiên, sau những kỳ vọng lớn, thực tế lại không mấy khả quan khi tỷ lệ thành phẩm của 18A chỉ đạt 20%-30%, khiến sản xuất hàng loạt trở nên bất khả thi vào thời điểm hiện tại.
Theo báo cáo từ chuyên gia Ming-Chi Kuo, quy trình sản xuất 18A đang gặp vấn đề nghiêm trọng trong quá trình tích hợp với các sản phẩm tiêu dùng, làm dấy lên nghi ngờ về khả năng Intel có thể thương mại hóa công nghệ này đúng tiến độ. Những con chip Panther Lake đầu tiên sử dụng 18A đã bước vào giai đoạn xác minh từ các đối tác sản xuất, nhưng phản hồi từ chuỗi cung ứng không mấy tích cực.
Dù tỷ lệ thành phẩm 20%-30% là một cải thiện nhẹ so với mức 10% từng được hé lộ trước đó vài tháng, con số này vẫn quá thấp để Intel có thể tiến hành sản xuất hàng loạt, đặt ra câu hỏi lớn về khả năng ra mắt 18A vào nửa cuối năm 2025 như kế hoạch ban đầu.
Intel nhiều lần khẳng định quyết tâm lấy lại vị thế dẫn đầu trong ngành bán dẫn, nhưng với hiệu suất sản xuất thực tế thấp và lô chip Panther Lake SoCs đầu tiên không đạt tiêu chuẩn, nhiều chuyên gia đặt câu hỏi: Liệu Intel có thực sự cam kết với 18A, hay đây chỉ là một chiến lược duy trì hình ảnh trong ngành công nghiệp bán dẫn Mỹ?
Dù tình hình hiện tại chưa có kết luận chính thức, Intel vẫn tuyên bố rằng họ kỳ vọng hoàn tất tape-out vào nửa đầu năm 2025, nghĩa là họ hy vọng có thể bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm trước khi tiến tới sản xuất hàng loạt vào cuối năm. Tuy nhiên, nếu tỷ lệ thành phẩm không được cải thiện đáng kể, 18A có nguy cơ trở thành một thất bại lớn, đe dọa tham vọng của Intel Foundry.
Liệu Intel có thể vượt qua những thách thức này và thực sự ra mắt 18A đúng tiến độ? Hay đây sẽ là cú vấp lớn nhất của Team Blue trong ngành bán dẫn?
Nguồn tin: https://genk.vn/cong-nghe-hua-hen-nhung-intel-18a-van-gap-khung-hoang-ty-le-thanh-pham-chi-dat-20-30-kho-san-xuat-hang-loat-20250225144213813.chn
