Trên sân khấu Hội nghị Intel Innovation 2023 diễn ra mới đây, ông Pat Gelsinger – CEO Intel đã cầm trên tay và giới thiệu về mẫu chip nhiều khuôn Multidie chip 3nm đầu tiên theo công nghệ IP UCle (Universal Chiplet Interconnect Express).
Multidie chip 3nm được ví như “kỳ quan công nghệ”, là giải pháp thiết kế chip tiên tiến nhất trên thế giới hiện nay.
Bản thử nghiệm mà CEO Intel trình diễn sử dụng công nghệ từ các công ty thành viên của UCIe Consortium, bao gồm Intel Corporation, Synopsys Inc và TSMC. Cụ thể, chip thử nghiệm có chiplet Intel UCIe IP – được chế tạo trên nút xử lý Intel 3, ghép nối với chip Synopsys UCIe IP trên nút TSMC N3E, theo tomhardware.com.
Trong đó, chip Synopsys UCIe IP 3nm được thiết kế và cung cấp bởi đội ngũ nhân sự Việt Nam , thuộc Công ty Synopsys Việt Nam.
Đứng đầu Synopsys Việt Nam – chi nhánh Đà Nẵng là anh Nguyễn Bảo Anh. Anh tốt nghiệp Đại học Đà Nẵng, sau đó lấy bằng Thạc sĩ Khoa học (MS), Điện tử và Kỹ thuật vô tuyến tại Đại học Kyung Hee.
Nguyễn Bảo Anh hiện giữ chức Giám đốc kỹ thuật, phụ trách phát triển các dự án công nghệ cao, Trưởng Văn phòng Synopsys Việt Nam tại Đà Nẵng. Anh đã có công xây dựng đội ngũ thiết kế Việt Nam lên trên 150 nhân viên tại 3 địa điểm: TP.HCM, Đà Nẵng và Hà Nội. Nguyễn Bảo Anh còn là Admin diễn đàn lớn nhất của cộng đồng kỹ sư bán dẫn Việt Nam với 16.000 thành viên.
Trước đó, Nguyễn Bảo Anh dành gần 13 năm làm việc tại eSilicon Việt Nam, trực thuộc eSilicon – tập đoàn chip bán dẫn của Mỹ. Năm 2020, Synopsys mua lại một phần eSilicon tại Việt Nam.
Synopsys, thành lập năm 1986, có lịch sử lâu dài là công ty dẫn đầu toàn cầu về tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) và IP bán dẫn, đồng thời cung cấp các công cụ và dịch vụ kiểm tra bảo mật ứng dụng trong ngành.
Việt Nam là một trong những điểm đầu tư chiến lược tại Châu Á Thái Bình Dương của Synopsys. Từ 2020-2022, Synopsys Việt Nam đã mở rộng đến bốn văn phòng tại hai thành phố lớn là TP.HCM và Đà Nẵng, thu hút gần 500 kỹ sư có năng lực tại hai trung tâm công nghệ hàng đầu của cả nước.
Gần nhất, Synopsys đã công bố hợp tác với Trung tâm Đổi mới sáng tạo Quốc gia (NIC), trực thuộc Bộ Kế hoạch và Đầu tư (MPI). Tập đoàn này sẽ hỗ trợ NIC thành lập một trung tâm ươm tạo thiết kế chip, cam kết hỗ trợ ngành bán dẫn Việt Nam, tăng cường lực lượng nhân lực thiết kế vi mạch và năng lực chế tạo R&D thông qua hợp tác với Chính phủ.