Theo tin đồn mới nhất, Samsung sẽ trang bị khung viền titan cho điện thoại gập Galaxy Z Flip6. Thông tin này được chia sẻ bởi leaker Tech Reve, người có lịch sử tiết lộ nhiều thông tin chính xác.
Samsung lần đầu mang chất liệu titan lên dòng Galaxy S24 Ultra hồi đầu năm nay. Vì vậy, không ngạc nhiên khi thấy Samsung sẽ mở rộng việc sử dụng chất liệu này lên các dòng sản phẩm cao cấp khác như Galaxy Z Flip6 và Galaxy Z Fold6.
Ngoài ra, Galaxy Z Flip6 cũng được cho là sẽ có cả phiên bản chip Exynos và Snapdragon, tương tự như dòng Galaxy S24 và S24+ tại một số thị trường. Cụ thể, thị trường châu Âu dự kiến sẽ nhận được phiên bản chip Exynos 2400, trong khi các thị trường khác sẽ có phiên bản Snapdragon 8 Gen 3. Đây là lần đầu tiên điện thoại gập của Samsung có phiên bản với chip Exynos – tất cả các dòng máy trước đây đều sử dụng chip Snapdragon.
Galaxy Z Flip6 dự kiến sẽ có thiết kế gần như không đổi so với người tiền nhiệm
Một tin đồn khác cho biết Galaxy Z Flip6 có thể có nhiều phiên bản khác nhau, bao gồm phiên bản dung lượng RAM cao hơn. Phiên bản tiêu chuẩn dự kiến sẽ có RAM 8GB và bộ nhớ 256GB, nhưng dung lượng lưu trữ có thể sẽ được nâng cấp lần này.
Đây không phải lần đầu tiên xuất hiện tin đồn về việc Galaxy Z Flip6 được nâng cấp. Các tin đồn trước đó đã gợi ý rằng điện thoại này sẽ sở hữu camera chính 50 MP, đánh dấu bước tiến vượt bậc so với cảm biến 12 MP hiện tại. Bên cạnh đó, màn hình phụ của máy cũng được cho là sẽ lớn hơn.
Dự kiến ngày ra mắt chính thức của Galaxy Z Flip6 (cũng như Galaxy Z Fold6) sẽ là 10/7 năm nay. Samsung có thể điều chỉnh ngày ra mắt đôi chút, nhưng thông tin chi tiết vẫn chưa được xác nhận.
Nguồn tin: https://genk.vn/galaxy-z-flip6-se-duoc-trang-bi-khung-vien-titan-co-phien-ban-chip-exynos-20240326151123651.chn